手機怎么拆后蓋？

輕松打開手機后蓋。

用撬棍撬開手機內(nèi)緣，取下手機后蓋。

用一片撬開手機邊緣的內(nèi)側(cè)按鍵。輕撬，不要用力，否則手機容易損壞。

用吸盤吸住后蓋。用力推，否則手機后蓋就贏了不要拍馬屁。

用專用螺絲刀拆下手機內(nèi)置螺絲。有些手機密封性很好。找到螺絲的位置，用專用螺絲刀取下固定螺絲，即可取下手機后蓋。

銳捷x30pro路由器拆解？

首先看路由器的外觀。前塑料體沒有接縫縫。當(dāng)你轉(zhuǎn)到后面，你可以清楚地看到散熱孔。如果你仔細(xì)看，你可以看到明顯的關(guān)節(jié)。找到有大縫的地方，用翹片插入。

2.因為這個路由器是卡扣連接的，只要打開一個卡扣，順著邊緣打開兩邊的卡扣就可以了。

3.所有卡扣打開后，路由器后殼就可以順利拆卸了。打開后殼，可以看到路由器的主板。

4.找到天線的連接線，用鑷子輕輕取出。如果你能Idon'我拿不下來，用點力。唐拆連接線時不要太用力，因為連接線是靠主板上的鐵板固定的，所以沿線慢慢分開。

5.把主板拆下來就行了，主板也是扣扣的。分離時，將左右扣分開，然后慢慢取出。

6.拆下主板后，可以看到主板下方有一個散熱片，與處理器連接處有導(dǎo)熱硅膠。

7.主板的正面和背面連接緊密。我來介紹幾個重要的組件。

榮耀80pro拆解？

通過拆卸，可以發(fā)現(xiàn)該機器采用了以下配置

1.屏幕

采用6.78英寸2700×1224有機發(fā)光二極管雙曲面屏，支持120Hz刷新率(智能/120Hz/90Hz/60Hz)，支持1920Hz高頻PWM調(diào)光和10bit色深。

2.五金器具

榮耀80Pro搭載高通驍龍8芯片，采用TSMC;S4納米制程技術(shù)。相比驍龍8芯片，CPU功耗降低30%，GPU性能提升10%，GPU功耗降低30%。

快充性能方面，榮耀80pro支持66W閃充，內(nèi)置4800mAh大電池。榮耀表示，極速充電模式開啟后，待機狀態(tài)下會關(guān)閉屏幕，15分鐘即可將電量從3%充到50%。

3、相機拍攝

前置50MPAI人像擁有2MP景深，后置160MP主攝像頭(傳感器尺寸為1/1.56#34，f/1.8，單像素尺寸為0.56μm，像素16合1相當(dāng)于2.24μm)50MP為50MP超廣角微距鏡頭(122，像素4合1相當(dāng)于1.28μm)2MP)。