fpc阻焊曝光原理？

原則:

Fpc阻焊是科學的。它是基于固體焊絲用加熱的烙鐵加熱熔化，在焊劑的作用下在被焊金屬之間流動，冷卻后形成牢固可靠的焊點的原理。當焊料為錫鉛合金，結(jié)合面為銅時，焊料首先潤濕結(jié)合面，隨著潤濕現(xiàn)象，焊料逐漸擴散到金屬銅中，在焊料與金屬銅的接觸面上形成附著層，使兩者牢固結(jié)合。因此，焊料是通過潤濕、擴散和冶金結(jié)合三個物理化學過程來完成的。

Fpc工藝流程:

1、單面FPC基板工藝:

工序文件-銅箔-預處理-壓干膜-曝光-顯影-蝕刻-剝離膜-AOI-預處理-粘貼覆膜。

2、雙面板工藝:

工程文件銅箔開口(PTH)鍍銅預處理干膜沖壓(曝光)顯影)蝕刻)剝膜(AOI)預處理覆蓋貼膜或油墨印刷電鍍預處理電鍍后

潤濕過程是指熔化的焊料在毛細作用力的作用下，沿著母材表面細小的凹凸和晶隙向四周纏繞，在焊接的母材表面形成附著層，使焊料和母材的原子相互靠近，達到原子吸引的距離。

引起潤濕的環(huán)境條件:焊接基材的表面必須清潔，沒有氧化物和污染物。你可以想象潮濕。荷葉上的水珠，就是水可以不要弄濕荷花。棉花是用水滴浸濕的，水可以滲入棉花，水可以浸濕棉花。

b擴散:隨著潤濕的進行，釬料和母材原子開始相互擴散。通常，當溫度升高時，原子在晶格中處于熱振動狀態(tài)。原子運動加劇，熔化的焊料和基底金屬中的原子穿過接觸面并相互進入s晶格。原子的移動速度和數(shù)量由加熱溫度和時間決定。

fpc工藝流程和原理？

FPC指的是柔性印刷電路板。

一、fpc工藝流程:

1.第一步是將大面積的原材料切割成所需的工作尺寸。切割的簡稱。

2.第二步是鉆孔，這是為了滿足產(chǎn)品生產(chǎn)的要求。鉆孔的位置誤差在0.15毫米以內(nèi)，鉆孔尺寸保持在6.5-0.4毫米之間，鉆孔槽的最小寬度為0.6毫米..接著是陰影、鍍銅、干膜粘貼和LDI曝光。

3.第三步是在顯影、雕刻和脫膜之后自動檢測AOI。AOI后，可以選擇絲網(wǎng)印刷或CVL假粘合。如果選擇絲網(wǎng)印刷阻光，需要顯影、曝光、烘干。如果是CVL假粘合，則需要完成CVL壓制。最后兩個結(jié)果是打孔，電鍍鎳金，噴字。

4.第四步是測試，我們將打開短路測試，粘貼墻板和模切的形狀。

5.最后一步是目測，然后包裝組合。

二、Fpc工藝原理

柔性印刷電路板具備Fpc原理。布線密度高，重量輕，厚度薄。它既具有高可靠性，又具有良好的靈活性。