職業選手怎么給手機降溫？

現在市面上有很好的水冷設備開發出來，冷卻效果非常顯著。可以試試高科技帶來的急速降溫體驗~

手機散熱器半導體好還是水冷好？

半導體散熱效果更好。

半導體制冷器是指利用半導體的熱電效應產生冷量的裝置，又稱熱電制冷器。用導體連接兩種不同的金屬，通上直流電，這樣一個觸點的溫度會降低，另一個觸點的溫度會升高。

半導體直接冷卻原料，24度強溫降，智能控溫。有溫度顯示，隨時知道多少度。你可以很快冷靜下來，你贏了。;當你吃雞肉的時候不要熱。散熱器絕對是獨一無二的。強烈推薦！

石墨烯散熱好還是液冷散熱好？

這兩種散熱的使用場景是不同的。石墨烯散熱一般用在內部堆積嚴重的地方，比如手機，或者筆記本，一般用來給主板和電池散熱，因為石墨烯只能做得很薄，不能做得特別厚。

和液冷一樣，一般用于高端電腦主機，比如水冷，但是因為液冷散熱器。整體體積比較大，一般用于臺式機。

手機散熱器水冷好還是半體好？

手機散熱器好了一半。

半導體制冷型手機散熱器，即利用特殊半導體材料制成的P-N結形成熱電偶對，產生帕爾貼效應，通過半導體制冷片冷卻散熱。簡單來說就是類似于冰箱制冷的原理，散熱速度很快，怠速狀態下2~3秒就能感受到溫度下降，25攝氏度和怠速狀態下可降至1攝氏度。相比水冷式手機散熱器，更便攜，散熱效果更好，是目前市場上的主流手機。

手機散熱器制冷原理？

關于這個概念，相信很多朋友早就聽說過。去年興起了一陣子的太空水冷散熱系統，被外界炒得沸沸揚揚，然后又有廠商推出了另外一個名字——液冷系統，聽起來很高端很高檔，其實原理都是一樣的。那么所謂的水冷原理是什么呢？

其實目前手機用的水冷并不是我們通常理解的水冷，和PC中的水冷是有區別的。嚴格來說，現在的水冷只是熱管散熱，其實在筆記本中很常見，但手機中的熱管更精準。

一般來說，熱管里有一個燈芯，同時充有液體。一端受熱，液體會蒸發吸熱，然后在另一端冷凝放熱。在重力和毛細管的作用下，會通過燈芯流回熱段，實現熱傳導。但是因為熱管里面有液體，所以說熱管的導熱是水冷散熱也是有道理的。至少，在這個作用下，熱管的等效導熱系數基本可以超過任何已知的金屬材料。可以看出，雖然采用了現在的手機，冷卻方案不是"水冷和水冷絕對意義上，但從效果上來說，是目前最好的解決方案。

了解當前和未來水冷和散熱手機的，相信很多朋友會對手機的各種散熱方案更感興趣。讓下面就為大家梳理一下智能手機的發展順序。

手表行業旅游

關于散熱的第一個關鍵詞自然是"石墨散熱"。我們知道，石墨是一種很好的導熱材料，它是元素碳的同素異形體，比較穩定，所以用碳做的東西在很多工業用途上都很常見。目前我們所知道的石墨具有耐高溫、導電導熱、潤滑性、化學穩定性、可塑性和抗熱震性。僅在導熱系數上，也能超過鋼、鐵、鉛等很多金屬材料。

在具體原理上，石墨散熱的散熱原理實際上是利用了石墨獨特的晶粒取向，在兩個方向上導熱均勻，延展性強，可以貼在手機內部的電路板上，既能阻隔元器件之間的接觸，又能起到一定的抗震作用。由于其高導熱率，可以將處理器散發的熱量快速傳遞到大面積石墨膜的各個位置進行散熱，從而間接起到散熱的作用。目前其他各大品牌的手機/平板都在使用石墨散熱材料，已經成為散熱的基本配置，目前仍在廣泛使用。

金屬背板散熱

早期塑料材質的智能手機受限于芯片和PCB的工藝，手機殼內部的自由體積還是比較大的，只有石墨層才能基本滿足芯片的散熱要求。隨著機身越來越薄，加上金屬邊框，手機內部空氣流通的空間越來越小，散熱也需要進一步改進，以滿足芯片在低溫環境下的穩定運行。

所以后來推出的一些手機，在金屬外殼的產品中使用了一種金屬背板散熱技術。在使用石墨散熱膜的基礎上，金屬外殼內部還設計了一層金屬導熱板，可以通過這層金屬導熱板將石墨衍生的熱量直接傳導到金屬機身的各個角落，使封閉空間內的熱量迅速擴散消失，人拿著也不會感覺到太多的熱量。

導熱凝膠散熱

然后，導熱凝膠散熱。這個方法大家應該都不陌生。其實和電腦的處理器和散熱器之間的硅脂層是一樣的原理。它的作用是讓處理器散發的熱量更快的傳導到散熱器，然后散發出去。

同理，這項技術也可以應用在手機處理器上。之前有些手機處理器用的是類似硅脂的導熱凝膠散熱器，比只貼一層石墨散熱器膜要好，導熱會更快。

冰巢散熱

接下來我們就來說說冰巢降溫技術。這個散熱技術以前是一種黑科技，但是它沒有沒什么大不了的。度，是一種新的散熱技術。其散熱原理也借鑒了電腦常用的導熱硅脂，填充發熱點與導熱結構之間的空隙，實現更快的散熱，類似于導熱凝膠散熱技術。但使用的散熱材料不是導熱凝膠或硅脂，而是類似液態金屬的相變材料。

相變材料是指物理性質隨溫度變化而變化，吸收或釋放大量熱量的材料。這種液態類金屬相變材料在溫度升高時會逐漸由固態變為液態，同時吸收大量熱量。所以它不僅導熱，還吸收一些熱量。其實從效果上來看，這種散熱也是不錯的，但是相比以上三種，由于相變材料和金屬屏蔽罩的結合不是那么容易，所以成本要高很多。

熱管散熱(水冷散熱)

最后是熱管散熱技術，即"水冷散熱及空調前面提到的技術。至于它的原理，我們前面提到過，這種技術在手機中并不是第一次。2013年5月，一家日本智能手機制造商發布了《世界首款采用熱管散熱技術的手機。里面封裝了一根裝滿純水的熱管，長約10厘米。熱管與主板平行位置的石墨散熱器充分結合，將處理器產生的熱量快速傳導至聚碳酸酯外殼，達到散熱的目的。

以上為大家總結了幾種手機散熱。從效果上來說，熱管散熱自然更好，其次是冰巢相變散熱和導熱凝膠散熱，而石墨散熱也有一定效果，但不如綜合使用。但無論如何，被動散熱只是處理器降溫的之一，熱量是守恒的。其實所謂的降溫，無非就是把熱量從一個地方引導到另一個地方。手機的散熱需求不像電腦，需要給處理器降溫。雖然手機也需要給處理器降溫，但最重要的是不要讓手機發熱。相信很多朋友一定是這么想的。如果要從根本上解決發熱量高的問題，還是需要考慮處理器的工藝和架構。畢竟硅的發熱密度是固定的。